9月初，為期三天的“第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）"在無錫太湖國際博覽中心圓滿落幕。日揚科技亮相B1館核心部件展區，攜半導體真空閥門、腔體零組件、廠務端尾氣處理設備與行業新老客戶相聚太湖之濱，收獲滿滿。

現場，日揚業務與技術團隊與到訪客戶進行商貿洽談與技術交流。本次展會重點展出了多款Slit Valve產品，尤其是自主研發的機械式L-Motion傳輸閥，超低振動、超低Particle生成、自主IP、標準L型軌跡，解決晶圓傳輸過程顆粒污染難題，滿足先進制程嚴苛潔凈度要求。

感謝所有蒞臨展臺的新老客戶、行業同仁，展會落幕，但創新與合作不會止步。未來，日揚科技將持續深耕半導體真空核心部件，為國內半導體產業提供穩定、高性價比的國產化解決方案，與產業鏈伙伴攜手共進，助力中國 “芯" 發展。期待明年CSEAC行業盛會，我們蘇州再會！